부품사업

GLOBAL FRONTIER

부품사업

DISPLAY 검사 PROBE UNIT

Panel 회로 전극에 접촉시켜 외부 구동회로에서 전기 신호를 보내 Display Panel의 검사를 수행합니다.

  • 평탄디스플레이 최종 패널 검사용 PROBE UNIT 제작
  • CONTACT SOLUTION : 국내외 사용중인 모든 PROBE TYPE 제작 가능
BLOCK PRODUCT

BLOCK 제품별 상세 이미지 및 SPEC을 소개합니다.

(BUMP) FILM BLOCK

제품 Solution

FILM의 접촉부에 돌기를 형성하여 내구성이 우수합니다.

    제품 SPEC
  • BUMP FILM (Min. 10㎛) 사용
  • 고경도 합금 BUMP 사용
  • IC와 압접 방식 적용
  • IC 재사용 가능

BLADE BLOCK

제품 Solution

박판 형태의 Blade를 사용하여, 이물에 강합니다.

    제품 SPEC
  • 합금 시트 (Min. 15㎛) 사용
  • PIN 수리 용이
  • IC와 CONTACT 방식 적용
  • IC 재사용 가능
BLOCK 제조 기술

BLOCK 제조 기술을 소개합니다.

  • DIRECT CONTACT FILM
    기존품(FPCB, FILM)등에 원하는 재질및 형상의 METAL BUMP 제작 가능
  • MEM'S CONTACT FILM
    MEM'S 공정을 이용한 고정밀도 FILM 제작 가능, 최소 Pitch 대응 가능 (10㎛)
  • DOUBLE SIDE FINE PITCH FILM
    기존 FPCB의 공정과 차별화된 제작으로 32㎛ Pitch를 양면으로 제작 가능
그외 적용사례

현재 현장에서 사용하고 있는 제품을 소개합니다.

  • 2차 전지 보호회로 Package 검사
    BLADE PIN TYPE : 원하는 형상으로 설계하여 금속 재질 및 도금 재질도 요구에 맞게 제작이 가능
  • 의료기기 FPCB Package 검사
    POGO PIN TYPE : 미세 POGO (Double) Pin을 사용하여 안정적인 접촉 구현
  • Battery Package 검사
    Blade PIN TYPE : 불규칙적이고 굴곡이 있는 Pad에 적합한 PIN 설계로 안정적인 접촉 구현