반도체

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반도체

Socket Hole Vision Inspection

제품 Solution

반도체 Chip을 검사 위한 Jig의 불량을 검사하는 장비로, 제품의 Bubble, 이물, Short를 Vision Camera로 검사하여 판별하는 설비입니다.

    제품 SPEC
  • Application Cell Size : 75,90,100,100 Hole Pitch
  • Inspection Items : Bubble , 이물 , Short
  • Line Scan Camera : 16k
  • Measuring Resolution : 50 um
  • Scan Speed : 60mm/sec
  • Area Camera & Resolution : 6576 x 4384

DC Test Handler

제품 Solution

상세 Spec은 고객센터를 이용해주세요.

    제품 SPEC
  • UPEH (DC400msec기준) Good 98%, Reject 2% : 20,000ea
  • 1日 Capa : 400K ↑
  • Cycle Time : 2sec ↓
  • DC Unit Change Time : 600sec ↓
  • Tray Change Time : 2sec ↓
  • Loading / Unloading Time : 20sec ↓
  • Sorting Bin : 6 Bin
  • Para 수량 : 16 Para (Loading/Unloading),8 Para (Sorting)

MBT Sorter

제품 Solution

상세 Spec은 고객센터를 이용해주세요.

    제품 SPEC
  • UPEH : 27,000ea (Normal Pitch), 16,000ea (Fine Pitch)
  • Para 수량 : 16 Para & 8 Para
  • Picker 수량 : 7ea
  • Bin Sort : 8Bin
  • Rack Buffer : 2ea
  • BIB Work Time (320/240 Density기준) : 30sec/22.5sec ↓
  • Cycle Time : 2sec
  • BIB Change Time : 2sec
  • Rack Change Time : 2sec
  • Tray Change Time : 3sec